FZ CZ Si oblátur á lager 12 tommu sílikon oblátur Prime or Test

Stutt lýsing:

12 tommu sílikonskífa er þunnt hálfleiðaraefni sem notað er í rafrænum forritum og samþættum hringrásum. Kísilplötur eru mjög mikilvægir hlutir í algengum rafeindavörum eins og tölvum, sjónvörpum og farsímum. Það eru mismunandi gerðir af oblátum og hver hefur sína sérstaka eiginleika. Til að skilja hentugasta kísilskífuna fyrir tiltekið verkefni, ættum við að skilja hinar ýmsu gerðir af skífum og hæfi þeirra.

Sendu tölvupóst til okkar

Upplýsingar um vöru

Vörumerki

Kynning á oblátukassa

Fægðar oblátur

Kísilskífur sem eru sérstaklega pússaðar á báðum hliðum til að fá spegilflöt. Yfirburðir eins og hreinleiki og flatleiki skilgreina bestu eiginleika þessarar oblátu.

Ótópaðar kísilskúffur

Þær eru einnig þekktar sem innri kísilplötur. Þessi hálfleiðari er hreint kristallað form kísils án þess að vera neitt dópefni í gegnum diskinn, sem gerir hann að kjörnum og fullkomnum hálfleiðara.

Dópaðar kísilskúffur

N-gerð og P-gerð eru tvær gerðir af dópuðum kísildiskum.

N-gerð dópaðar sílikonplötur innihalda arsen eða fosfór. Það er mikið notað í framleiðslu á háþróuðum CMOS tækjum.

Bórdópaðar P-gerð kísilskúffur. Aðallega er það notað til að búa til prentaðar hringrásir eða ljóslithography.

Epitaxial oblátur

Epitaxial oblátur eru hefðbundnar oblátur sem notaðar eru til að fá yfirborðsheilleika. Epitaxial oblátur eru fáanlegar í þykkum og þunnum diskum.

Marglaga þekjuþráður og þykkar þekjuþráður eru einnig notaðar til að stjórna orkunotkun og aflstýringu tækja.

Þunnar þynnupakkningar eru almennt notaðar í betri MOS tækjum.

SOI oblátur

Þessar oblátur eru notaðar til að rafeinangra fín lög af einkristal sílikoni frá allri kísilskífunni. SOI oblátur eru almennt notaðar í sílikon ljóseindatækni og hágæða RF forritum. SOI oblátur eru einnig notaðar til að draga úr rýmni sníkjutækja í örrafrænum tækjum, sem hjálpar til við að bæta árangur.

Hvers vegna er flötursmíði erfitt?

12 tommu sílikonplötur eru mjög erfiðar í sneiðar hvað varðar ávöxtun. Þó kísill sé harður er hann líka brothættur. Gróf svæði verða til þar sem sagaðar oblátabrúnir hafa tilhneigingu til að brotna. Demantsskífur eru notaðir til að slétta plötubrúnirnar og fjarlægja allar skemmdir. Eftir að hafa verið skorið brotna obláturnar auðveldlega því þær eru nú með skarpar brúnir. Waflbrúnir eru hannaðar á þann hátt að viðkvæmar, beittar brúnir eru útilokaðar og líkurnar á skriðu minnkar. Sem afleiðing af brúnmyndunaraðgerðinni er þvermál skúffunnar stillt, skífan er ávöl (eftir sneið er afskorna skífan sporöskjulaga) og hak eða stillt plan eru gerð eða stærð.