6 tommu N-gerð eða P-gerð kísillplötu CZ Si plötu

6 tommu N-gerð eða P-gerð kísillskífa CZ Si skífa Valin mynd

Stutt lýsing:

6 tommu kísilskífur eru algengt kísilundirlagsefni sem er mikið notað í framleiðslu á samþættum hringrásum. Þessar skífur eru unnar og hreinsaðar til að búa til ýmsar gerðir af samþættum hringrásum, þar á meðal örgjörvum, minnisflögum, skynjurum og öðrum rafeindatækjum. Kostir 6 tommu kísilskífa eru meðal annars stórt yfirborðsflatarmál, góð varmaleiðni og tiltölulega lágur kostnaður. Þessir eiginleikar gera 6 tommu kísilskífur að einum kjörnum valkostum fyrir framleiðslu á samþættum hringrásum.

Senda okkur tölvupóst

Vöruupplýsingar

Vörumerki

Kynna oblátukassa

Upplýsingar um kísilplötu:

6 tommu kísilþynnuvöxtur: CZ, MCZ, FZ.

6 Kísilþurrkuflokkur: Grunnmál, Prófun, Gerviefni, o.s.frv.

6 tommu kísillplötuþvermál: 6 tommur / 150 mm.

6 tommu kísilþynna Þykkt: 200 ~ 3000 µm.

6 tommu kísilplötuáferð: Eins og skorin, lappað, etsuð, SSP, DSP, o.s.frv.

6 tommu kísilþynnu. Stefna: (100) (111) (110) (531) (553) o.s.frv.

6 tommu kísilþynna. Skerið af: allt að 4 gráður.

6 tommu kísilþynnu gerð/efni: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, innri.

Viðnám 6 tommu kísilskífu: CZ/MCZ: Frá 0,001 til 1000 ohm-cm. FZ: allt að 20k ohm-cm.

6 tommu kísilþynnur: (a) PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. o.s.frv., Húðþykkt allt að 20.000A/5%.

(b) LPCVD/PECVD: Oxíð, nítríð, siC, o.s.frv., Húðþykkt allt að 200.000A/3%.

6 tommu kísilþynna Ferli: a.DSP, ultraþunn, ultraflatt, o.s.frv.

b. Minnkun, bakslípun, teningaskurður o.s.frv. c. MEMS.

Frá árinu 2010 hefur Shanghai XKH Material Tech. Co., Ltd. skuldbundið sig til að veita viðskiptavinum sínum alhliða lausnir fyrir 4 tommu kísilskífur, allt frá kembiforritaskífum (Dummy Wafer), prófunarskífum (Test Wafer) til vörustigsskífa (Prime Wafer), sem og sérstakar skífur, oxíðskífur (Oxide), nítríðskífur (Si3N4), álhúðaðar skífur, koparhúðaðar kísilskífur, SOI skífur, MEMS glerskífur, sérsniðnar, ofurþykkar og ofurflatar skífur o.s.frv., með stærðum frá 50 mm-300 mm, og við getum útvegað hálfleiðaraskífur með einhliða/tvíhliða fægingu, þynningu, teningaskurði, MEMS og annarri vinnslu- og sérstillingarþjónustu.