6 tommu N-gerð eða P-gerð kísilskífa CZ Si obláta

6 tommu N-Type eða P-gerð kísilskífa CZ Si oblátur Valin mynd

Stutt lýsing:

6 tommu sílikonplötur eru algengt sílikon undirlagsefni sem er mikið notað við framleiðslu á samþættum hringrásum. Þessar oblátur eru unnar og hreinsaðar til að búa til ýmsar gerðir samþættra hringrása, þar á meðal örgjörva, minniskubba, skynjara og önnur rafeindatæki. Kostir 6 tommu sílikondiska eru meðal annars stórt yfirborð þeirra, góð hitaleiðni og tiltölulega lágur kostnaður. Þessir eiginleikar gera 6 tommu sílikonplötur að einum af kjörnum valkostum fyrir samþætta hringrásarframleiðslu.

Sendu tölvupóst til okkar

Upplýsingar um vöru

Vörumerki

Kynning á oblátukassa

Upplýsingar um kísilskúffu:

6 tommu kísilskífa Vöxtur: CZ, MCZ, FZ.

6 Silicon oblátur Einkunn: Prime, Test, Dummy, osfrv

6 tommu sílikonskífa Þvermál: 6 tommur/150 mm.

6 tommu sílikon obláta Þykkt: 200 ~ 3000um.

6 tommu kísilskúffuáferð: Eins og skorið, lappað, ætið, SSP, DSP osfrv.

6 tommu kísilskífa Stefna: (100) (111) (110) (531) (553) osfrv.

6 tommu sílikon oblátur af skornum: allt að 4°.

6 tommu kísilskífa Gerð/ílát: P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, Intrinsic.

6 tommu sílikonskífa Viðnám: CZ/MCZ: Frá 0,001 til 1000 ohm-cm. FZ: allt að 20k ohm-cm.

6 tommu kísilskífa Þunnar filmur: (a)PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni;, Fe, Mo. osfrv., Húðunarþykkt allt að 20.000A/5%.

(b) LPCVD/PECVD: Oxíð, nítríð, siC, osfrv, Húðunarþykkt allt að 200.000A/3%.

6 tommu sílikonskífa Ferli: a.DSP, ofurþunnt, ofurflat osfrv.

b.Downsizing, bak mala, teningur, osfrv.c. MEMS.

Síðan 2010, Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd hefur skuldbundið sig til að veita viðskiptavinum alhliða 4 tommu kísilskífulausnir, allt frá kembiþráðum Dummy Wafer, prófunarstigs oblátur Test Wafer, til vörustigs oblátur Prime Wafer, sem og sérstakar oblátur, Oxide wafers Oxide, Nitride oblátur Si3N4, álhúðaðar oblátur, koparhúðaður sílikon oblátur, SOI oblátur, MEMS gler, sérsniðnar ofurþykkar og ofurflatar oblátur osfrv., Stærðir á bilinu 50mm-300mm, og við getum útvegað hálfleiðara oblátur með einhliða/tvíhliða fægja, þynningu, teninga, MEMS og önnur vinnslu- og sérsníðaþjónusta.