Kostirnir viðThrough Glass Via (TGV)og í gegnum Silicon Via(TSV) ferlar yfir TGV eru aðallega:
(1) framúrskarandi hátíðni rafeiginleikar. Glerefni er einangrunarefni, rafstuðullinn er aðeins um 1/3 af kísilefninu og tapstuðullinn er 2-3 stærðargráðum lægri en kísilefnis, sem dregur verulega úr undirlagstapi og sníkjuáhrifum. og tryggir heilleika sends merkis;
(2)stór stærð og ofurþunnt gler undirlager auðvelt að fá. Corning, Asahi og SCHOTT og aðrir glerframleiðendur geta veitt ofurstórt (>2m × 2m) og ofurþunnt (<50µm) spjaldgler og ofurþunnt sveigjanlegt glerefni.
3) Lágur kostnaður. Njóttu góðs af auðveldum aðgangi að ofurþunnu gleri í stórum stærðum og krefst ekki útfellingar einangrunarlaga, framleiðslukostnaður á millistykki úr gleri er aðeins um 1/8 af millistykki sem byggir á sílikon;
4) Einfalt ferli. Það er engin þörf á að setja einangrunarlag á yfirborð undirlagsins og innri vegg TGV og engin þynning er nauðsynleg í ofurþunnu millistykkinu;
(5) Sterkur vélrænni stöðugleiki. Jafnvel þegar þykkt millistykkisins er minni en 100 µm, er skekkingin enn lítil;
(6) Mikið úrval af forritum, er vaxandi lengdarsamtengingartækni sem er beitt á sviði umbúða á oblátastigi, til að ná stystu fjarlægð milli obláts-skífunnar, lágmarkshalli samtengisins veitir nýja tæknileið, með framúrskarandi rafmagni , hitauppstreymi, vélrænni eiginleikar, í RF flísinni, hágæða MEMS skynjara, háþéttni kerfissamþættingu og önnur svæði með einstaka kosti, er næsta kynslóð af 5G, 6G hátíðni flís 3D Það er einn af fyrstu valkostum fyrir 3D umbúðir næstu kynslóðar 5G og 6G hátíðnikubba.
Mótunarferlið TGV felur aðallega í sér sandblástur, úthljóðsborun, blautætingu, djúpviðbragðsjónaætingu, ljósnæma ætingu, leysirætingu, dýptarætingu af völdum leysir og myndun losunarhola með fókus.
Nýlegar rannsóknir og þróunarniðurstöður sýna að tæknin getur undirbúið gegnum holur og 5:1 blindhol með dýpt og breidd hlutfalli 20:1 og hefur góða formgerð. Djúp æting af völdum leysis, sem veldur litlum yfirborðsgrófleika, er mest rannsakaða aðferðin um þessar mundir. Eins og sýnt er á mynd 1 eru augljósar sprungur í kringum venjulegar leysiboranir, en umhverfis- og hliðarveggir djúpætingar af völdum leysis eru hreinir og sléttir.
Vinnsluferlið áTGVInterposer er sýnt á mynd 2. Heildaráætlunin er að bora göt á glerundirlagið fyrst og setja síðan hindrunarlag og frælag á hliðarvegg og yfirborð. Hindrunarlagið kemur í veg fyrir dreifingu Cu til undirlagsins úr gleri, en eykur viðloðun þeirra tveggja, auðvitað, í sumum rannsóknum kom einnig í ljós að hindrunarlagið er ekki nauðsynlegt. Síðan er Cu sett út með rafhúðun, síðan glæðað og Cu lagið er fjarlægt með CMP. Að lokum er RDL endurtengingarlagið undirbúið með PVD húðlitógrafíu og passiveringslagið er myndað eftir að límið hefur verið fjarlægt.
(a) Undirbúningur obláts, (b) myndun TGV, (c) tvíhliða rafhúðun – útfelling á kopar, (d) glæðing og CMP efna-vélræn fæging, fjarlæging á koparlagi á yfirborði, (e) PVD húðun og steinþurrkur , (f) staðsetning á RDL endurvírlagi, (g) deluing og Cu/Ti ætingu, (h) myndun passiveringslags.
Til að draga saman,gler í gegnum gat (TGV)umsóknarhorfur eru breiðar og núverandi innanlandsmarkaður er á vaxandi stigi, allt frá búnaði til vöruhönnunar og rannsókna og þróunar vöxtur er hærri en meðaltalið á heimsvísu.
Ef um brot er að ræða skaltu hafa samband við eyða
Birtingartími: 16. júlí 2024